京セラ、法人向けスマホ「DIGNO SX4」「DIGNO SX4 Wi-Fi」を発表 (マイナビニュース)

京セラは6月18日、法人向けスマートフォン「DIGNO SX4」「DIGNO SX4 Wi-Fi」を発表した。SIMフリーモデル「DIGNO SX4」とWi-Fiモデル「DIGNO SX4 Wi-Fi」を利用環境に応じて選択できる。カラーはブラック/ホワイトの2色。 DIGNO SX4 「DIGNO SX4」は、手袋を装着した状態でタッチ操作が可能な「グローブタッチ」、IPX5/IPX8の防水性能 ……

京セラ、法人向けスマホ「DIGNO SX4」「DIGNO SX4 Wi-Fi」を発表 (マイナビニュース)

京セラは6月18日、法人向けスマートフォン「DIGNO SX4」「DIGNO SX4 Wi-Fi」を発表した。SIMフリーモデル「DIGNO SX4」とWi-Fiモデル「DIGNO SX4 Wi-Fi」を利用環境に応じて選択できる。カラーはブラック/ホワイトの2色。 DIGNO SX4 「DIGNO SX4」は、手袋を装着した状態でタッチ操作が可能な「グローブタッチ」、IPX5/IPX8の防水性能 ……

半導体後工程の生産性高める…キヤノンがデータ連携システム開発 (ニュースイッチ : 日刊工業新聞)

キヤノンは半導体製造の後工程において、各製造装置のデータを活用し生産性を高めるシステムの開発に乗り出す。すでに前工程ではデータを用いて改善を繰り返す「フィードバックループ」のシステムで生産性を高めている。生成人工知能(AI)向けなど高性能な半導体は後工程も高度な製造技術が求められるため、同社は後工程でも各工程間のデータ連携が必要になると判断。半導体受託製造(ファウンドリー)などへの導入を目指す。 ……