NVIDIAの時価総額が世界一位に – 3兆3,360億ドルでMicrosoftを抜く (マイナビニュース)

6月18日(アメリカ現地時間)の株式市場でNVIDIAの株価は上昇し、時価総額で世界最大の企業となった。株価の終値は3.5%高の135.58ドルで、時価総額は約521兆円に達してMicrosoftやAppleを抜いている。 NVIDIAの時価総額が世界一位に – 3兆3,360億ドルでMicrosoftを抜く NVIDIAの株価は今年に入ってから170%超も上昇しており、今月に入ってから2002年 ……

Android 15 Beta 3リリース。開発者APIが完成 (PC Watch)

1ステップのパスキーサインイン Googleは18日(米国時間)、次期Androidのベータ版「Android 15 Beta 3」をリリースした。予定通り、プラットフォーム安定版となっており、開発者APIとすべてのアプリの挙動が最終的なものになったため、Android 15をターゲットとするアプリを検証し、Google Playで提供できるようになる。 Android 15では、ユーザーが顔認証 ……

NEC、企業向けPCサーバ「Express5800」シリーズに可用性を重視したエントリー/ミッドレンジ向け新モデルを追加 (ITmedia)

NECは6月19日、企業向けPCサーバ「Express5800」シリーズのラインアップにエントリー向けモデル「Express5800/R32Ba」、ミッドレンジ向けモデル「Express5800/R31Aa」「Express5800/R32Aa」を追加した。受注開始はExpress5800/R32Baが本日、Express5800/R31Aa、同/R32Aaが2024年12月予定。価格はExpre ……

NEC、企業向けPCサーバ「Express5800」シリーズに可用性を重視したエントリー/ミッドレンジ向け新モデルを追加 (ITmedia)

NECは6月19日、企業向けPCサーバ「Express5800」シリーズのラインアップにエントリー向けモデル「Express5800/R32Ba」、ミッドレンジ向けモデル「Express5800/R31Aa」「Express5800/R32Aa」を追加した。受注開始はExpress5800/R32Baが本日、Express5800/R31Aa、同/R32Aaが2024年12月予定。価格はExpre ……

半導体基板にレーザー加工のみで極微細の穴を開ける技術を開発 (MONOist)

東京大学は2024年5月31日、半導体チップとプリント配線基板を電子接続する中間的な基板「パッケージ基板」に、極微細の穴を開ける加工技術を開発したと発表した。同大学が産学官協創の場として設立した「TACMIコンソーシアム」において、味の素ファインテクノ、三菱電機、スペクトロニクスと共同で開発した技術だ。 半導体基板へのレーザー微細穴開け加工技術の概要[クリックで拡大] 出所:東京大学 同加工技術で ……