フィン形状の改善で動作特性を向上させたIntel 3プロセス Intelは18日(現地時間)、現在開催中のVLSIシンポジウムにおいて最新の「Intel 3」プロセスノードの詳細を発表した。量産は2023年第4四半期より既に開始しており、発表済みの「Xeon 6」に採用されている。 Intel 3は、個人向けのCore Ultraで既に採用され量産出荷中の「Intel 4」をベースに開発されたもの ……

レノボ・ジャパンは6月20日、同社のノートPC「ThinkPad」をはじめとするコマーシャルクライアント製品の開発責任者である塚本泰通氏が、5月17日付けで執行役員 副社長 開発担当に就任したと発表した。これにより、同社の副社長は安田稔氏との2名体制となる。経営体制強化を図り、さらなる事業成長を加速していく考えだ。 塚本氏は2002年に日本IBM入社し、「ThinkPad Tシリーズ」の内製開発E ……