DDTプロレスが7月10日、東京・新宿FACEで「Road to PETER PAN 2024 TO…
ボディ成型色はレッド、アオシマのプラモデル「1/24 トヨタ ZN8 GR86 ’21 カスタムホイール」7月発売 (HOBBY Watch)
アオシマはプラモデル「1/24 トヨタ ZN8 GR86 ’21 カスタムホイール」を7月に発売する。価格は4,180円。 GR86 ZN8型は、2021年発売。前モデルに当たる86 ZN6型から自然吸気エンジン、フロントエンジン・後輪駆動、軽量といったコンセプトを継承しながら、排気量を2.4 LにアップしたFA24型にエンジンを換装、加速性能やレスポンスを向上させている。 プラモデルではボディの ……
ボディ成型色はレッド、アオシマのプラモデル「1/24 トヨタ ZN8 GR86 ’21 カスタムホイール」7月発売 (HOBBY Watch)
アオシマはプラモデル「1/24 トヨタ ZN8 GR86 ’21 カスタムホイール」を7月に発売する。価格は4,180円。 GR86 ZN8型は、2021年発売。前モデルに当たる86 ZN6型から自然吸気エンジン、フロントエンジン・後輪駆動、軽量といったコンセプトを継承しながら、排気量を2.4 LにアップしたFA24型にエンジンを換装、加速性能やレスポンスを向上させている。 プラモデルではボディの ……
カブスがオリオールズに連勝 今永好投で8勝目 鈴木も1安打1打点
【カブス4-0オリオールズ】@オリオール・パーク・アット・カムデンヤーズ 日本時間7月11日、カブス…
「魔導物語」シリーズ新作の正式タイトルが「魔導物語 フィアと不思議な学校」に決定!11月28日にPS5/PS4/Switchで発売 (Gamer)
コンパイルハートは、「魔導物語」シリーズ新作の正式タイトルが「魔導物語 フィアと不思議な学校」であると発表し、公式サイトを公開した。 目次 元コンパイルの豪華クリエイター陣が集結! ストーリー キャラクター紹介 豪華版情報 製品情報 「魔導物語 フィアと不思議な学校」は、元コンパイルのクリエイターが集結し、「魔導物語」の世界観はそのままに、お馴染みのキャラクターたちが登場して、懐かしい世界を堪能で ……
企業が押さえるべきサイバーセキュリティリスク 第2回 監視すべきアウトソースベンダーにまつわるリスク 8選 (マイナビニュース)
前回は「サイバーセキュリティリスク」の定義と考慮すべき事項を説明しました。リスクの一つとして挙げたアウトソースベンダーに起因するリスク(ベンダーリスク)は最近よく耳にするようになりました。そこで今回は、ベンダーにまつわるリスクに関して掘り下げてみます。 サードパーティベンダーへの業務委託は、組織のコスト削減と業務効率の向上を実現するため、一般的なビジネス戦略となっています。サードパーティベンダーが ……
ベルエナジーが最新EV充電技術を展示予定…人とくるまのテクノロジー展2024名古屋
ベルエナジーは、7月17日から7月19日までAichi Sky Expo(愛知県国際展示場)にて開催…
デジタルハリウッド大学、「求められる実務家教員とは- 実務家教員による博士学位取得の意義」を7月29日にオンラインで開催 (EdTechZine)
リスト デジタルハリウッド大学が開設・運営する「高等教育研究開発センター」は、セミナー「求められる実務家教員とは- 実務家教員による博士学位取得の意義」を、7月29日13時〜14時にオンラインで開催する。参加費は無料で、事前登録が必要。 高等教育研究開発センターは、デジタルハリウッド大学の教育における質向上施策の方針を策定し、教員の指導力向上を実装する機関。 今回、開催されるセミナーでは、KIT虎 ……
「彼氏にするなら典明や」「結婚するならアヴドゥルがええ」 「ジョジョ第3部」初見の“オカン語録”が楽しい (ねとらぼ)
『ジョジョの奇妙な冒険」の第3部に初めて触れた、お母さんの発言集がX(Twitter)で注目を集めています。うろ覚えで「ポルナレフのシルバニアファミリー」とか言う人初めて見た。 ※正しくは「ポルナレフの能力『シルバーチャリオッツ』」 ※※以下、『ジョジョの奇妙な冒険』第3部のネタバレが含まれます 「ジョジョ第3部」初見の“オカン語録” 投稿主は、Xユーザーのおまず(@ipaaaaaaiop)さんで ……
次は米国で勝負 レゾナックらが次世代パッケージコンソーシアム設立 (EE Times Japan)
レゾナック 業務執行役 兼 エレクトロニクス事業本部 副本部長の阿部秀則氏 レゾナックは2024年7月8日、次世代半導体パッケージング分野において、日米の半導体材料/装置メーカー10社によるコンソーシアム「US-JOINT」を米国シリコンバレーに設立すると発表した。国内で進めてきた半導体パッケージング技術開発のコンソーシアム「JOINT」「JOINT2」の取り組みを、米国企業も交え海外展開する計画 ……