Mipox、半導体向け3次元積層にも対応する常温接合加工サービスを2月より開始 (マイナビニュース)

Mipoxは1月29日、ボンドテックが開発した高精度アライメント(位置決め)システム「マジックビジョン」を用いた常温接合加工サービスの提供を2月1日から開始することを発表した。 独自の高精度なアライメント技術を搭載している、半導体やMEMS、ナノインプリント用の製造装置を開発、提供しているボンドテックが開発したマジックビジョンは、赤外線(IR)透過画像の位置を高精度に認識し、6軸方向を位置制御する …