パワー半導体の開発/製造を行う中国湖南三安半導体は、「第38回ネプコンジャパン」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)の構成展として初めて開催された「第1回 パワーデバイス&モジュールEXPO」に出展し、8インチのSiC(炭化ケイ素)ウエハーを展示した。 2024年から8インチSiCのインゴットやエピウエハーの量産を開始する予定で、量産開始時の生産キャパシティーは月産2万枚を見込んでいる …
パワー半導体の開発/製造を行う中国湖南三安半導体は、「第38回ネプコンジャパン」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)の構成展として初めて開催された「第1回 パワーデバイス&モジュールEXPO」に出展し、8インチのSiC(炭化ケイ素)ウエハーを展示した。 2024年から8インチSiCのインゴットやエピウエハーの量産を開始する予定で、量産開始時の生産キャパシティーは月産2万枚を見込んでいる …