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米国による中国への半導体規制強化を念頭に、中国のIC設計大手各社が、2024年11月に行われる米国大統領選挙を前に、TSMCへの先端プロセス採用製品の発注を前倒しで増やす一方で、ADASやAI関連半導体の生産委託をSamsung Electronicsにシフトしてリスクを分散させる「プランB」を計画している可能性があるとの噂が台湾の半導体サプライチェーンに広がっていると台湾の経済紙「經濟日報」が7 …