米クアルコムは新世代の通信チップ「FastConnect 7900」をMWC Barcelona 2024において発表。さらに、ウェビナーで先週3月28日(米国時間)詳しく解説した。FastConnect 7900は、すでに200以上の製品に導入されている「FastConnect 7800」の後継だ。本連載でも触れてきたXPAN技術やWi-Fi 7、UWBなどを統合。さらにAIを活用して、それらを …
米クアルコムは新世代の通信チップ「FastConnect 7900」をMWC Barcelona 2024において発表。さらに、ウェビナーで先週3月28日(米国時間)詳しく解説した。FastConnect 7900は、すでに200以上の製品に導入されている「FastConnect 7800」の後継だ。本連載でも触れてきたXPAN技術やWi-Fi 7、UWBなどを統合。さらにAIを活用して、それらを …