もっと詳しく

横浜国立大学の長竹恭平大学院生と太田裕貴准教授らは、伸びる電子デバイスの基板をロール・ツー・ロールで製造する技術を開発した。伸縮材料の上に硬いエポキシ樹脂を塗工して変形する部分としない部分を作り分ける。集積回路(IC)や発光ダイオード(LED)などの固体素子を実装しても破断しない。伸縮デバイスの量産に提案していく。 伸縮材料のエコフレックス上に硬層としてエポキシ樹脂を塗布する。中間層としてシリコー …