ビアピッチ0.23mmや100層を超える超高多層化に対応 OKIサーキットテクノロジーは2024年7月、上越事業所(新潟県上越市)に新設した超高多層PCB(プリント配線板)の回路形成ラインが完成し、本格稼働に入ったと発表した。新ラインはビアピッチ0.23mmに対応可能である。生産能力は従来に比べ1.4倍となった。 先端半導体は、微細加工技術や積層技術により、高機能化や小型化、低消費電力化が加速する …
ビアピッチ0.23mmや100層を超える超高多層化に対応 OKIサーキットテクノロジーは2024年7月、上越事業所(新潟県上越市)に新設した超高多層PCB(プリント配線板)の回路形成ラインが完成し、本格稼働に入ったと発表した。新ラインはビアピッチ0.23mmに対応可能である。生産能力は従来に比べ1.4倍となった。 先端半導体は、微細加工技術や積層技術により、高機能化や小型化、低消費電力化が加速する …