【福田昭のセミコン業界最前線】高性能半導体の実現に不可欠となった先進パッケージング技術 (PC Watch)

ECTC 2024(The 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference)のロゴマーク 半導体(および電子部品)のパッケージング技術と半導体パッケージをプリント基板に接続する技術(実装技術、あるいはボードアセンブリ技術)の研究開発成果を発表する世界最大の国際学会「The 2024 IEEE 74th Electroni …