2030年までには200万スピンの実現目指す 東京理科大学工学部電気工学科の河原尊之教授の研究グループは2024年3月、複数の22nm CMOSチップを用いて、拡張可能な「全結合半導体イジングプロセッシングシステム」を開発したと発表した。2030年までには200万スピンという大規模化を目指す。 集積回路で実現するイジングマシンは、「組み合わせ最適化問題」を従来のコンピュータに比べ高速に解くことがで …
2030年までには200万スピンの実現目指す 東京理科大学工学部電気工学科の河原尊之教授の研究グループは2024年3月、複数の22nm CMOSチップを用いて、拡張可能な「全結合半導体イジングプロセッシングシステム」を開発したと発表した。2030年までには200万スピンという大規模化を目指す。 集積回路で実現するイジングマシンは、「組み合わせ最適化問題」を従来のコンピュータに比べ高速に解くことがで …