もっと詳しく

米Micron Technologyは26日(現地時間)、1.2TB/sの広帯域を実現したメモリ「HBM3E」を量産開始したと発表した。MicronのHBM3EはNVIDIAの「H200 Tensor コア GPU」の一部となる形で、2024年第2四半期に出荷開始する。 拡大するAIの需要の応え、ピンあたり9.2Gbps、合計1.2TB/sの広帯域を実現し、データへのアクセスを高速化。また、競合と …