NVIDIAのAI半導体向けに広帯域メモリ(HBM)を提供しているSK hynixが、米国インディアナ州ウェストラファイエットに先進パッケージング工場を建設することを計画していると米国の経済メディアWall Street Journal(WSJ)が報じている。 それによると40億ドル(約6000億円)を投じてHBMのパッケージングと最終テストを行う後工程工場を建設し、2028年の稼働開始を計画して …
NVIDIAのAI半導体向けに広帯域メモリ(HBM)を提供しているSK hynixが、米国インディアナ州ウェストラファイエットに先進パッケージング工場を建設することを計画していると米国の経済メディアWall Street Journal(WSJ)が報じている。 それによると40億ドル(約6000億円)を投じてHBMのパッケージングと最終テストを行う後工程工場を建設し、2028年の稼働開始を計画して …