魁半導体(京都市下京区、田口貢士社長)は、フッ素樹脂(PTFE)基板と銅薄膜の接合を独自のプラズマ処理と熱圧着で可能にする技術開発を始めた。すでに真空環境での接合技術は確立済み。より実用的な通常の大気圧での接合を今夏に実現し、基板市場に提供する計画。誘電損失が小さく、配線遅延を削減するPTFE基板は第5世代通信(5G)の次の6G以降向けで注目されるが、平滑度が高いため回路形成に接着剤が使えない課題 …
魁半導体(京都市下京区、田口貢士社長)は、フッ素樹脂(PTFE)基板と銅薄膜の接合を独自のプラズマ処理と熱圧着で可能にする技術開発を始めた。すでに真空環境での接合技術は確立済み。より実用的な通常の大気圧での接合を今夏に実現し、基板市場に提供する計画。誘電損失が小さく、配線遅延を削減するPTFE基板は第5世代通信(5G)の次の6G以降向けで注目されるが、平滑度が高いため回路形成に接着剤が使えない課題 …