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日本政府の半導体製造拠点の支援策から、Fabと呼ばれる前工程工場の話が多くなってきた、前工程が進化すると、当然のことながら後工程も進化することになる。今回は半導体のパッケージに関して、どのように進化してきたかをまとめる。 アドバンストパッケージング技術とはダイのパーティショニング(分割)を行なうソリューションを提供することを意味する。アドバンストパッケージングという考え方は、おそらくIntelが設 …