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【元半導体設計屋 筑秋 景のシリコン解体新書】トランジスタ製造技術以上に重要となってきた半導体パッケージ技術
Posted by
Wpmaster
03/28/2024
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日本政府の半導体製造拠点の支援策から、Fabと呼ばれる前工程工場の話が多くなってきた、前工程が進化す…
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