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サムスン電子は12月21日に、半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ(Advanced Package Lab:APL)」を、みなとみらい21地区(神奈川県横浜市)に新設することを発表した。 5年間で400億円を上回る投資 今回、新設される「APL」は、計2000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度の開設を予定している。投資規模は今後 …