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ボトムアップ型の微細加工技術に貢献 東京工業大学と東京応化工業の研究グループは2024年8月、線幅7.6nmの半導体微細加工を可能にする「高分子ブロック共重合体」の開発に成功したと発表した。 最先端半導体チップは、より微細な加工技術で製造される。ここで用いられているのが「トップダウン型」の微細加工技術である。EUV(極端紫外線)光源によるフォトリソグラフィが量産ラインでも導入されている。ただ、凹凸 …