TSMCの3nmと5nmプロセス、わずか3四半期で310億ドル超を生み出す見通し

TSMCの3nmおよび5nmプロセスは、台湾の巨大企業にとって業界の予想を上回る1兆台湾元もの売上高を計上する見込みである。

3nmおよび5nmプロセスで業界需要の大きなシェアを獲得したTSMCの優位性は、現代の市場でも明らかである。

さて、TSMCがそのプロセスの採用と、台湾の巨人が過去数四半期に獲得した収益の面で業界をリードしてきたことは否定できない。

AIのハイプが始まり、アップルなどの企業が次世代製品のラインアップを準備する中、TSMCは特に3nmと5nmプロセスに対する需要が大幅に増加している。

そのため、我々は以前、台湾の巨大企業が市場の需要を取り込むために、3nm/5nmの大規模な値上げを検討していることを報告した。

DigiTimesによれば、TSMCはハイエンド半導体ノードの2つだけで、約1兆台湾ドル（約310億ドル）の売上を達成する見込みである。

上記の数字は、わずか3四半期で得られた総売上高であり、TSMCは2024年第2四半期の売上高が放物線を描いて上昇し、3367億台湾ドルを達成、これは第1四半期から第3四半期までの総売上高の約40%に相当する。

第2四半期の驚異的な数字は、台湾の巨大企業がAIの誇大広告をうまく利用したことによるものだ。

次の四半期では、TSMCは主に3nmと5nmの主力製品から7,540億台湾ドル（約230億ドル）の売上を見込んでいる。

今回の主な顧客はNVIDIAとアップルで、アップルはTSMCの3nmノードを採用する可能性が高い次世代iPhone 16シリーズのリリースに向けて生産ラインの準備を進めている。

NVIDIAにとっては、Blackwellの生産が立ち上がっており、Team Greenが主な半導体需要にTSMCを使用していることを考えると、台湾の巨人は次の四半期にゴールドラッシュを迎えることになる。

IntelとSamsungがどこにもいないため、半導体業界は今のところTSMCに偏っている。

TSMCは将来に向けて研究開発費を増やしていると言われており、今の状況が続けば、2nmを含む今後のプロセスを支配することになるだろう。

解説：

TSMCが3nmで5nmで覇権をとっています。

主要な顧客はAppleとNVIDIAで、同社の生産数全体を増やすのに大きく貢献しているでしょう。

現在はIntelもTSMCを利用しており、TSMCの生産力がいかにITの世界で大きなウェイトを占めるかの証拠になっています。

現在はIntelも自社以外のチップの生産を請け負っており、自社のみでは事業としてやっていくのが難しいことがよくわかる結果になっています。

特にAIに関してはIntelはNVIDIAには遠く及びませんのでこの点でも自社製品のみでFabを抱えるのは難しくなっていっているのでしょう。

個人的にはこの流れはx86が縮小する方向に向いているように見えます。

Intelがx86のタイルを他社に発注するよりも自社にARMやその他のダイを受注する数の方が多くなるように感じるからです。

そういったことを読んでいるのではないですかね。

いずれにしてもIntelの垂直統合型の仕組みは実数はともかくシェアとしてはどんどん縮小していくのではないかと思います。

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