中国通信機器大手の華為技術(ファーウェイ)が主導し、中国政府が支援する同国の半導体企業連合が、2026年までにAI向けチップの主要部品である広帯域メモリー(HBM)の生産を目指している。ITニュースサイト「ジ・インフォメーション」が25日に報じた。写真はファーウェイのロゴ。深センで2012年4月撮影(2024年 ロイター/Tyrone Siu)[25日 ロイター] – 中国通信機器大手の華為技術( …
中国通信機器大手の華為技術(ファーウェイ)が主導し、中国政府が支援する同国の半導体企業連合が、2026年までにAI向けチップの主要部品である広帯域メモリー(HBM)の生産を目指している。ITニュースサイト「ジ・インフォメーション」が25日に報じた。写真はファーウェイのロゴ。深センで2012年4月撮影(2024年 ロイター/Tyrone Siu)[25日 ロイター] – 中国通信機器大手の華為技術( …