Intelは1月24日(米国時間)、米ニューメキシコ州リオランチョにある後工程製造拠点に新たに「Fab 9」を開設したと発表した。 Intelは、かねてよりニューメキシコ工場で3Dパッケージング技術「Foveros」などの先進的な半導体パッケージング技術の製造を目的とした35億ドルの投資を発表していたが、Fab 9建設はその一環だという。 米ニューメキシコ州の最先端半導体後工程製造施設Fab 9 …
Intelは1月24日(米国時間)、米ニューメキシコ州リオランチョにある後工程製造拠点に新たに「Fab 9」を開設したと発表した。 Intelは、かねてよりニューメキシコ工場で3Dパッケージング技術「Foveros」などの先進的な半導体パッケージング技術の製造を目的とした35億ドルの投資を発表していたが、Fab 9建設はその一環だという。 米ニューメキシコ州の最先端半導体後工程製造施設Fab 9 …