三菱電機 半導体・デバイス事業本部半導体・デバイス第二事業部の盛田淳事業部長 三菱電機は、「800Gbps/1.6Tbps光ファイバー通信用200Gbps pin-PDチップ」のサンプル提供を、2024年10月1日から開始すると発表した。2024年中に量産を開始し、2025年から量産出荷する計画だ。受信用製品によるデータセンター市場に初めて参入する。生産は北伊丹の高周波デバイス製作所で行う。 今回 …
三菱電機 半導体・デバイス事業本部半導体・デバイス第二事業部の盛田淳事業部長 三菱電機は、「800Gbps/1.6Tbps光ファイバー通信用200Gbps pin-PDチップ」のサンプル提供を、2024年10月1日から開始すると発表した。2024年中に量産を開始し、2025年から量産出荷する計画だ。受信用製品によるデータセンター市場に初めて参入する。生産は北伊丹の高周波デバイス製作所で行う。 今回 …