NVIDIAは、TSMCと新しい台湾サプライヤーに追加発注を行い、Blackwell AI製品の爆発的な需要を目の当たりにしている。
NVIDIAはサプライヤの広範なネットワークを通じてAIサプライチェーンのバランスを取ることを目指し、数百万台のBlackwell製品を出荷する計画である。
NVIDIAのBlackwell製品が今、大きな関心を集めていることを示唆する報道があるように、Team Greenはサプライチェーンのバランスを取るのに苦労している。
大手ハイテク企業は、より新しいアーキテクチャーを獲得するために互いに争っており、それを踏まえて、NVIDIAは現在、サプライヤーに連絡を取り、生産能力を増やすよう要求している。
NVIDIAはまた、より新しいサプライヤーへの拡大も視野に入れており、その筆頭が台湾企業である。
現在、KYECとASE Technologyがテスト段階にあり、その後、量産がサプライヤーに引き渡される見込みである。
KYECとASE Technologyは、NVIDIAからの巨大な受注を目の当たりにしており、両社の受注量は四半期で倍増しているという。
また、Team GreenはTSMCに対し、生産設備の規模を拡大するよう助言している。
台湾の大手企業はチップパッケージング供給を拡大するためにいくつかの努力を行っているが、NVIDIAにとっては十分ではない。
さらに追い打ちをかけるように、Blackwell製品の製造の複雑さは、Hopper世代と比較してはるかに高いと報告されており、平均販売価格（ASP）と粗利益率の急激な上昇を考慮すると、メーカーにとっては「ボーナス」である。
TrendForceや他の市場研究者は、チームグリーンが2025年までに数百万台のBlackwell製品を出荷すると予測している。
したがって、需要の規模はHopper製品で見たものよりはるかに大きい。
台湾は、NVIDIA将来のビジョンにとって不可欠な要素となっており、NVIDIAは現在、より多くの企業を加え、彼らに重要な責任を与えようとしている。
KYECとASE Technologyの両社はこの展開に前向きな反応を示しており、チーム・グリーンのサプライチェーンはこれまで以上に多様化している。
Blackwell AI GPUとサーバーが主流分野に参入した後、市場がどのような影響を目の当たりにするのか興味深い。
解説：
KYECは半導体テスト会社、AES Technologyは半導体の組み立ておよびテスト製造サービスのプロバイダーです。
NVIDIAは急増する需要に対応するためにチップのパッケージング供給を増やすのに苦労しているようです。
ここで重要なのはNVIDIAがボリュームを急速に増やしているということですね。
製品の供給が増えて取り扱うボリュームが増えるということは単純に影響力が大きくなるということでもあります。
このペースが続けばIntelですらもNVIDIAの影響力に対抗できなくなるかもしれません。
AIサーバーの出荷台数は2022年から2026年まで1.5倍ずつ増えていく予想になっています。
勘違いしてほしくないのはこれはAIサーバーのみの特需であるということです。
一般のPC市場は特に活況を呈しているわけではないのでこの辺りには注意が必要です。
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