京セラは6月25日、従来品比で最大吸熱量を21%向上させたペルチェモジュールを開発したことを発表した。 京セラが開発したペルチェモジュール(40mm×40mm×2.17mm) (出所:京セラ) ペルチェ素子は半導体素子を銅板で挟み、電流を流すことで基板の片面で熱を吸熱(冷却)し、もう一方が放熱(加熱)するエネルギー変換デバイスで、物質の表面温度を冷却する用途などで活用されている。新開発のモジュール …
京セラは6月25日、従来品比で最大吸熱量を21%向上させたペルチェモジュールを開発したことを発表した。 京セラが開発したペルチェモジュール(40mm×40mm×2.17mm) (出所:京セラ) ペルチェ素子は半導体素子を銅板で挟み、電流を流すことで基板の片面で熱を吸熱(冷却)し、もう一方が放熱(加熱)するエネルギー変換デバイスで、物質の表面温度を冷却する用途などで活用されている。新開発のモジュール …