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SiC-MOSFETなどを搭載、xEVの航続距離延伸と電費改善へ 三菱電機は2024年1月、xEV(電動車)用インバーターの小型化を可能にするSiC/Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」を開発したと発表した。2024年3月25日より順次サンプル出荷を始める。 J3シリーズとして今回は6製品を発表した。「J3-T-PM」としては、「SiC-MOSFET搭載品」と「RC-IGBT(Si)搭載品」 …