Intelは24日(米国時間)、AI時代に向けたパッケージング技術「EMIB」(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)の設計ガイドラインを主要パートナーとともに発表した。Ansys、Cadence、Siemens、Synopsysなどの企業が同技術をサポートし、Intelのファウンドリ事業の強化を図る。 EMIBは、CPU、GPU、NPUなどの複数のチップを …
Intelは24日(米国時間)、AI時代に向けたパッケージング技術「EMIB」(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)の設計ガイドラインを主要パートナーとともに発表した。Ansys、Cadence、Siemens、Synopsysなどの企業が同技術をサポートし、Intelのファウンドリ事業の強化を図る。 EMIBは、CPU、GPU、NPUなどの複数のチップを …