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省エネや脱炭素社会のキーデバイスとなるパワー半導体モジュール 三菱電機は、電気自動車(EV)やプラグインハイブリッド車(PHEV)用モーターなどのインバータ駆動に用いられるxEV用パワー半導体モジュールとして、SiC-MOSFETやRC-IGBT(Si)素子を搭載した「J3-T-PM」を開発。2024年1月24日〜26日にかけて東京ビッグサイトにて開催されている「第38回 ネプコン ジャパン」の同 …