SEMIは2024年3月19日(米国時間)、世界の300mm半導体前工程ファブ用装置への投資額が、2025年に初めて1000億米ドルを超え、2027年には1370億米ドルに達するとの予測を示した。主因はメモリ市場の回復とHPC(ハイパフォーマンスコンピューティング)および車載用途の強力な需要増加で、2025年には前年比20%増の1165億米ドル、2026年には同12%増の1305億米ドルと成長を続 …
SEMIは2024年3月19日(米国時間)、世界の300mm半導体前工程ファブ用装置への投資額が、2025年に初めて1000億米ドルを超え、2027年には1370億米ドルに達するとの予測を示した。主因はメモリ市場の回復とHPC(ハイパフォーマンスコンピューティング)および車載用途の強力な需要増加で、2025年には前年比20%増の1165億米ドル、2026年には同12%増の1305億米ドルと成長を続 …