東京理科大学(理科大)は3月25日、22nm CMOSプロセスで製造した36個のLSIと制御用のFPGA1個を用いて、4096スピンを搭載したスケーラブル全結合型イジングプロセッシングシステムを構築し、スケーラブル化技術の実機検証に成功したことを発表した。 今回の研究で製造された22nm CMOSプロセスによる全結合型イジングLSIチップと、それらを結合した4096スピンスケーラブル全結合型イジン …
東京理科大学(理科大)は3月25日、22nm CMOSプロセスで製造した36個のLSIと制御用のFPGA1個を用いて、4096スピンを搭載したスケーラブル全結合型イジングプロセッシングシステムを構築し、スケーラブル化技術の実機検証に成功したことを発表した。 今回の研究で製造された22nm CMOSプロセスによる全結合型イジングLSIチップと、それらを結合した4096スピンスケーラブル全結合型イジン …