Intelは2024年1月24日(米国時間)、米国ニューメキシコ州リオランチョに先進パッケージング技術に特化した工場「Fab 9」を開設したと発表した。同施設では3D(3次元)パッケージング技術「Foveros」を含む先進パッケージの量産を行うとしている。 先進パッケージング工場「Fab 9」のドローンによる空撮写真[クリックで拡大] 出所:Intel ファウンドリー投資が続く半導体業界 Inte …
Intelは2024年1月24日(米国時間)、米国ニューメキシコ州リオランチョに先進パッケージング技術に特化した工場「Fab 9」を開設したと発表した。同施設では3D(3次元)パッケージング技術「Foveros」を含む先進パッケージの量産を行うとしている。 先進パッケージング工場「Fab 9」のドローンによる空撮写真[クリックで拡大] 出所:Intel ファウンドリー投資が続く半導体業界 Inte …