三菱電機の楠真一氏 三菱電機は2024年1月24日、東京都内で会見を開き、EV(電気自動車)やPHEV(プラグインハイブリッド車)などxEVのモーター駆動に用いるパワー半導体モジュールの新製品「J3シリーズ」について説明した。同社の車載用パワー半導体モジュールの量産品として初めてSiC(シリコンカーバイド)デバイスであるSiC-MOSFETを搭載しており、SiC-MOSFETに最適な設計を採用して …
三菱電機の楠真一氏 三菱電機は2024年1月24日、東京都内で会見を開き、EV(電気自動車)やPHEV(プラグインハイブリッド車)などxEVのモーター駆動に用いるパワー半導体モジュールの新製品「J3シリーズ」について説明した。同社の車載用パワー半導体モジュールの量産品として初めてSiC(シリコンカーバイド)デバイスであるSiC-MOSFETを搭載しており、SiC-MOSFETに最適な設計を採用して …