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東レエンジニアリング(東京都中央区、岩出卓社長)は、低消費電力化などで実用化が期待される超極薄半導体チップの高速実装技術を開発した。同社が手がけるマイクロ発光ダイオード(LED)実装装置に使うレーザー転写(実装)技術を応用。研究開発現場などで使用する「スタンプ」と呼ぶ従来方式よりも実装速度を速められる。同技術を活用し、2025年度中に次世代半導体実装装置として製品化を目指す。 同社が開発したのは「 …