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台湾のハイテクメディアであるDigiTimesが、台湾の半導体サプライチェーン筋の情報として、Samsung ElectronicsのDevice Solutions(DS)部門の経営幹部が、3月末以降、TSMCをはじめとする台湾企業を複数回にわたってひそかに訪問していると報じている。 この訪問の主な目的は、すでにTSMCとの協業を公にしたSK hynixと同様、次世代HBMの実現に向けたTSMC …