日本電気硝子は「JPCA Show 2024」(2024年6月12〜14日、東京ビッグサイト)で、次世代半導体パッケージ用に開発中のガラスセラミックスコア基板「GCコア」を展示した。ガラス粉末とセラミックス粉末の複合材(ガラスセラミックス材)を用いたもので、CO2レーザーでスルーホールを開けられることが最大の特徴になる。現在の基板のサイズは300×300mmだが、2024年内には、標準的な515× …
日本電気硝子は「JPCA Show 2024」(2024年6月12〜14日、東京ビッグサイト)で、次世代半導体パッケージ用に開発中のガラスセラミックスコア基板「GCコア」を展示した。ガラス粉末とセラミックス粉末の複合材(ガラスセラミックス材)を用いたもので、CO2レーザーでスルーホールを開けられることが最大の特徴になる。現在の基板のサイズは300×300mmだが、2024年内には、標準的な515× …