京セラは「SEMICON Japan 2023」(2023年12月13〜15日、東京ビッグサイト)に出展し、半導体製造装置に使用するファインセラミックスの技術を展示した。ファインセラミックスは硬度が高く加工がしやすいなどの特徴から、半導体製造装置への使用が進んでいる。 金属からの代替が進むファインセラミックス 昨今、半導体プロセスの微細化が進む中で、半導体製造装置にもさらなる精度向上が求められてい …
京セラは「SEMICON Japan 2023」(2023年12月13〜15日、東京ビッグサイト)に出展し、半導体製造装置に使用するファインセラミックスの技術を展示した。ファインセラミックスは硬度が高く加工がしやすいなどの特徴から、半導体製造装置への使用が進んでいる。 金属からの代替が進むファインセラミックス 昨今、半導体プロセスの微細化が進む中で、半導体製造装置にもさらなる精度向上が求められてい …