東レは22日、先端半導体向けモールド離型フィルムを発売したと発表した。国際的に規制の検討が進む有機フッ素化合物(PFAS)を使用せず、モールディング工程で課題となっていた金型汚れを5分の1以下に抑える。先端半導体製造の稼働率向上に貢献する。2030年に売上高40億円を目指す。 開発した離型フィルムは後工程の半導体パッケージングで、モールド樹脂を覆い外部環境から保護するモールディング工程で使用する。 …
東レは22日、先端半導体向けモールド離型フィルムを発売したと発表した。国際的に規制の検討が進む有機フッ素化合物(PFAS)を使用せず、モールディング工程で課題となっていた金型汚れを5分の1以下に抑える。先端半導体製造の稼働率向上に貢献する。2030年に売上高40億円を目指す。 開発した離型フィルムは後工程の半導体パッケージングで、モールド樹脂を覆い外部環境から保護するモールディング工程で使用する。 …