三菱マテリアルは8月21日、半導体の先端パッケージ工程における半導体チップを配置するためのキャリア基板向けに高平坦度かつ低表面粗さを実現した最大600mm角の四角形状シリコン基板を開発したことを発表した。 今回開発された角型シリコン基板の概要(各値は代表値) (出所:三菱マテリアル) チップレットのように複数の半導体チップを1パッケージ上に集積して性能の向上を図る場合、半導体パッケージ工程において …
三菱マテリアルは8月21日、半導体の先端パッケージ工程における半導体チップを配置するためのキャリア基板向けに高平坦度かつ低表面粗さを実現した最大600mm角の四角形状シリコン基板を開発したことを発表した。 今回開発された角型シリコン基板の概要(各値は代表値) (出所:三菱マテリアル) チップレットのように複数の半導体チップを1パッケージ上に集積して性能の向上を図る場合、半導体パッケージ工程において …