SK hynixは4月19日、TSMCと次世代HBMの生産および高度なパッケージング技術によるロジックとHBMの統合に関して協力していく覚書を締結したと発表した。今回の取り組みを通じて、2026年から量産予定の第6世代HBMファミリーとなる「HBM4」の開発を進める予定としている。 SK hynixは今回の提携により、製品設計、ファウンドリ、メモリプロバイダの三者協力を通じてメモリ性能の画期的な進 …
SK hynixは4月19日、TSMCと次世代HBMの生産および高度なパッケージング技術によるロジックとHBMの統合に関して協力していく覚書を締結したと発表した。今回の取り組みを通じて、2026年から量産予定の第6世代HBMファミリーとなる「HBM4」の開発を進める予定としている。 SK hynixは今回の提携により、製品設計、ファウンドリ、メモリプロバイダの三者協力を通じてメモリ性能の画期的な進 …