もっと詳しく

高い剛性と熱伝導性能により、RDL形成工程での反りも改善 三菱マテリアルは2024年8月、チップレット技術を用いた半導体パッケージに向けた「角型シリコン基板」を開発したと発表した。開発した四角形状シリコン基板の外形は「600mm角など世界最大級」(同社)という。 サーバ用CPUやGPUなどの高性能化に伴い、パッケージ技術も新たな対応が求められている。その一つがチップレット技術である。従来は大規模な …