米国最大の半導体メーカーであるインテルが、他社向けのチップを受託生産するファウンドリー事業を再開・拡大すると発表した。マイクロソフトを顧客に迎えることになるインテルは、台湾のTSMCなどを前に再び存在感を強めることはできるのか。3Dパッケージング技術「Foveros」に基づく積層プロセス。オレゴン州にあるインテルの工場で撮影。Photograph: Intel Corporation これはインテ …
米国最大の半導体メーカーであるインテルが、他社向けのチップを受託生産するファウンドリー事業を再開・拡大すると発表した。マイクロソフトを顧客に迎えることになるインテルは、台湾のTSMCなどを前に再び存在感を強めることはできるのか。3Dパッケージング技術「Foveros」に基づく積層プロセス。オレゴン州にあるインテルの工場で撮影。Photograph: Intel Corporation これはインテ …