SEMIは3月19日(米国時間)、「300mm Fab Outlookレポート」の最新版「SEMI 300mm Fab Outlook to 2027」を発行し、世界の300mm半導体前工程ファブ装置への投資額が、メモリ市場の回復とハイパフォーマンス・コンピューティングおよび車載アプリケーションからの強力な需要増加により、2025年に初めて1000億ドルを超え、2027年には1370億ドルに到達す …
SEMIは3月19日(米国時間)、「300mm Fab Outlookレポート」の最新版「SEMI 300mm Fab Outlook to 2027」を発行し、世界の300mm半導体前工程ファブ装置への投資額が、メモリ市場の回復とハイパフォーマンス・コンピューティングおよび車載アプリケーションからの強力な需要増加により、2025年に初めて1000億ドルを超え、2027年には1370億ドルに到達す …