TSMCは2024年8月20日(ドイツ時間)、ドイツ・ドレスデンに計画する半導体工場の起工式を行った。TSMCの28/22nmのプレーナーCMOSおよび、16/12nmのFinFETプロセス技術を導入した300mmウエハー工場となり、本格稼働時の生産能力は月産ウエハー4万枚となる予定。2027年末までの生産開始を目指している。 TSMCのドレスデン工場は、同社がInfineon Technolog …
TSMCは2024年8月20日(ドイツ時間)、ドイツ・ドレスデンに計画する半導体工場の起工式を行った。TSMCの28/22nmのプレーナーCMOSおよび、16/12nmのFinFETプロセス技術を導入した300mmウエハー工場となり、本格稼働時の生産能力は月産ウエハー4万枚となる予定。2027年末までの生産開始を目指している。 TSMCのドレスデン工場は、同社がInfineon Technolog …