三菱電機は2024年8月20日、データセンター向け光トランシーバーに搭載する受信用光デバイスの新製品として、800Gbps/1.6Tbps光ファイバー通信用の200Gビット/秒(bps) pin-PD(Photo Diode)チップ「PD7CP47」を発表した。チップサイズは0.38×0.36×0.15mm。2024年10月1日からサンプル提供を開始し、同年内の量産開始を目指す。 左=PD7CP4 …
三菱電機は2024年8月20日、データセンター向け光トランシーバーに搭載する受信用光デバイスの新製品として、800Gbps/1.6Tbps光ファイバー通信用の200Gビット/秒(bps) pin-PD(Photo Diode)チップ「PD7CP47」を発表した。チップサイズは0.38×0.36×0.15mm。2024年10月1日からサンプル提供を開始し、同年内の量産開始を目指す。 左=PD7CP4 …