三菱電機は2024年8月20日、東京都内とオンラインで会見を開き、次世代の光ファイバー通信速度となる800Gbps/1.6Tbpsに対応可能な受信用光デバイス「800Gbps/1.6Tbps 光ファイバー通信用200Gbps pin-PDチップ(以下、200Gbps pin-PDチップ)」を発表した。同年10月1日にサンプル提供を、2025年初から量産出荷を始める計画。生成AI(人工知能)向けをは …
三菱電機は2024年8月20日、東京都内とオンラインで会見を開き、次世代の光ファイバー通信速度となる800Gbps/1.6Tbpsに対応可能な受信用光デバイス「800Gbps/1.6Tbps 光ファイバー通信用200Gbps pin-PDチップ(以下、200Gbps pin-PDチップ)」を発表した。同年10月1日にサンプル提供を、2025年初から量産出荷を始める計画。生成AI(人工知能)向けをは …