完成した3.5mm角の試作CPUチップ 東京大学発の半導体スタートアップ企業である株式会社Premoは20日、信号の送受信にピンを必要としない商用試作CPUを完成させたと発表した。 一般的な半導体チップはチップ間の信号伝送に基板や配線を必要とするが、今回発表したチップでは磁界結合の原理を応用したワイヤレス接続技術「Dualibus」により、配線と基板を廃すことを実現した。同技術は東京大学大学院情報 …
完成した3.5mm角の試作CPUチップ 東京大学発の半導体スタートアップ企業である株式会社Premoは20日、信号の送受信にピンを必要としない商用試作CPUを完成させたと発表した。 一般的な半導体チップはチップ間の信号伝送に基板や配線を必要とするが、今回発表したチップでは磁界結合の原理を応用したワイヤレス接続技術「Dualibus」により、配線と基板を廃すことを実現した。同技術は東京大学大学院情報 …