東レは3月18日、半導体やディスプレイ向けの絶縁樹脂材料であるポリイミドコーティング剤(製品名「セミコファイン」および「フォトニース」)をベースに、ハイブリッドボンディング(微細接合)に対応した新規絶縁樹脂材料(ポリマー)を開発したことを発表した。 近年用いられている高性能パッケージング技術の代表的手法の1つに、半導体チップを縦積みする「三次元実装」がある。その中でも特に、バンプピッチ(ハンダで接 …
東レは3月18日、半導体やディスプレイ向けの絶縁樹脂材料であるポリイミドコーティング剤(製品名「セミコファイン」および「フォトニース」)をベースに、ハイブリッドボンディング(微細接合)に対応した新規絶縁樹脂材料(ポリマー)を開発したことを発表した。 近年用いられている高性能パッケージング技術の代表的手法の1つに、半導体チップを縦積みする「三次元実装」がある。その中でも特に、バンプピッチ(ハンダで接 …