ダイセルと大阪大学(阪大)の両者は7月17日、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の性能を向上させるための、銀とシリコンの複合焼結材料の新開発に成功したことを共同で発表した。 同成果は、ダイセル、阪大 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所のチン・テントウ特任准教授(常勤)らの共同研究チームによるもの。 脱炭素化社会を実現するためには、エネルギーのより効率的な利用が必要になる。そのため、電気自 …
ダイセルと大阪大学(阪大)の両者は7月17日、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の性能を向上させるための、銀とシリコンの複合焼結材料の新開発に成功したことを共同で発表した。 同成果は、ダイセル、阪大 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所のチン・テントウ特任准教授(常勤)らの共同研究チームによるもの。 脱炭素化社会を実現するためには、エネルギーのより効率的な利用が必要になる。そのため、電気自 …