HBM3e SK hynixは19日(韓国時間)、AI向け次世代DRAM「HBM3E」の量産を開始し、3月下旬より出荷すると発表した。 HBM3Eは、複数のDRAMチップを垂直に接続することで従来より転送速度を大幅に向上させたHBM(High Bandwidth Memory) DRAMの第5世代モデル。1秒あたり230本以上のフルHD動画(各5GB)を処理するのに相当する、最大1.18TB/sの …
HBM3e SK hynixは19日(韓国時間)、AI向け次世代DRAM「HBM3E」の量産を開始し、3月下旬より出荷すると発表した。 HBM3Eは、複数のDRAMチップを垂直に接続することで従来より転送速度を大幅に向上させたHBM(High Bandwidth Memory) DRAMの第5世代モデル。1秒あたり230本以上のフルHD動画(各5GB)を処理するのに相当する、最大1.18TB/sの …