もっと詳しく

台湾政府行政院の鄭文燦・副院長が3月18日、台湾の嘉義県にて会見し、増加の一途をたどるAI半導体の需要に対応することを目的に、TSMCが南部科学園区嘉義園区(嘉義県太保市)に同社の先進パッケージング技術「CoWoS」の工場を建設する計画を発表した。 TSMCの計画によると、当面は2棟の製造棟を建設する計画で、第1棟目は2024年5月に着工、2028年からの量産開始を予定しているという。ただし、台湾 …